產(chǎn)品分類
總程系統(tǒng)
設(shè)備整體為cluster結(jié)構(gòu)，由光電轉(zhuǎn)換薄膜沉積系統(tǒng)、MAMS 電子剝離系統(tǒng)、排氣封裝系統(tǒng)、吸氣材料真空涂敷系統(tǒng)、整體除氣系統(tǒng)組成。可實(shí)現(xiàn)整體自動(dòng)協(xié)調(diào)操作，也可各系統(tǒng)獨(dú)立運(yùn)行，互不干擾，系統(tǒng)間可設(shè)置互鎖。316材質(zhì)制造，預(yù)留若干法蘭接口。
- 產(chǎn)品描述
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項(xiàng)目
配置和指標(biāo) 1
整體結(jié)構(gòu) 設(shè)備整體為cluster結(jié)構(gòu)，由光電轉(zhuǎn)換薄膜沉積系統(tǒng)、MAMS 電子剝離系統(tǒng)、排氣封裝系統(tǒng)、吸氣材料真空涂敷系統(tǒng)、整體除氣系統(tǒng)組成?？蓪?shí)現(xiàn)整體自動(dòng)協(xié)調(diào)操作，也可各系統(tǒng)獨(dú)立運(yùn)行，互不干擾，系統(tǒng)間可設(shè)置互鎖。316材質(zhì)制造，預(yù)留若干法蘭接口。 2
系統(tǒng)控制 設(shè)備控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)單機(jī)操作，也可聯(lián)機(jī)操作，并配置上位機(jī)，進(jìn)行1拖6布局。具體控制邏輯實(shí)現(xiàn)互鎖，操作界面清晰，并可設(shè)置工藝編輯權(quán)限。 3
工藝流程 裝片---傳片---確定生長(zhǎng)條件（束流、襯底溫度）--脫氧--穩(wěn)定襯底溫度---束源升溫---生長(zhǎng)開始---生長(zhǎng)控制---生長(zhǎng)結(jié)束---束源溫度降溫--- 襯底溫度降溫---真空恢復(fù)---傳出樣品--取片---恢復(fù)真空。 4
原位檢測(cè)系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)光源控制3100K或其它色溫，光源可變強(qiáng)度，可實(shí)現(xiàn)照度信息采集。設(shè)備整體電位控制0-500V，精度 1/1000， 自動(dòng)短路保護(hù)。光電流實(shí)時(shí)采集10nA～10mA，自動(dòng)變擋，精度 1/1000。
帶漏電斜率觸發(fā)功能。5
加熱源及電源 至少3個(gè)金屬化合物位置+1個(gè)金屬單質(zhì)舟位置，電流控制束流源速率，可實(shí)現(xiàn) 0-10A輸出，連續(xù)可調(diào)。設(shè)置過(guò)壓、過(guò)熱保護(hù)。 6
電子剝離部件 剝離源發(fā)生極激勵(lì)電流0-10A ，連續(xù)可調(diào)，調(diào)節(jié)精度0.001A，有效區(qū)域控制最大有效直徑 35mm。能量精度±0.1%@直徑 35mm。強(qiáng)度檢測(cè)帶過(guò)載報(bào)警。 7
真空系統(tǒng) 設(shè)備采用分子泵組和低溫泵組雙真空系統(tǒng)以應(yīng)對(duì)不同工藝的要求，工作真空度≤8*10-7pa，帶泵前保護(hù)。 8
外烘烤系統(tǒng) 外烘烤溫度≤500℃, 烘烤時(shí)間24H，設(shè)備各部件可長(zhǎng)時(shí)間應(yīng)適應(yīng)該溫度。溫度范圍,(RT)+80℃~500℃，顯示精度 0.1℃，溫度波動(dòng)度±1.0℃，溫度均勻度±2.0℃%，升溫時(shí)間25～400℃約90分鐘。
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