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鵬城半導(dǎo)體玻璃基板TGV技術(shù)助力先進(jìn)封裝

發(fā)布時(shí)間：

2025-02-17

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域中，無(wú)論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是最近很多人都聽說(shuō)玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個(gè)詞。玻璃通孔（TGV）潛能巨大，未來(lái)可能將是先進(jìn)封裝技術(shù)中的?？?。本文將簡(jiǎn)要描述玻璃通孔(TGV)在先進(jìn)封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)以及工藝簡(jiǎn)介。

　　在先進(jìn)封裝領(lǐng)域中，無(wú)論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是最近很多人都聽說(shuō)玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個(gè)詞。玻璃通孔（TGV）潛能巨大，未來(lái)可能將是先進(jìn)封裝技術(shù)中的?？?。本文將簡(jiǎn)要描述玻璃通孔(TGV)在先進(jìn)封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)以及工藝簡(jiǎn)介。

　　玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封裝關(guān)鍵技術(shù)為TGV。玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈包括生產(chǎn)、原料、設(shè)備、 技術(shù)、封裝、檢測(cè)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)，上游為生產(chǎn)、原料、設(shè)備環(huán)節(jié)。因獨(dú)特的物理化學(xué)屬性，玻璃基板在電子元件材料應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。

　　全球IC封裝基板市場(chǎng)快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2029年規(guī)模達(dá)315.4億美。玻璃基板為最新趨勢(shì)，預(yù)計(jì)5年內(nèi) 滲透率達(dá)50%以上。全球玻璃基板市場(chǎng)空間廣闊，2031年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至113億美元。中國(guó)玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2023年達(dá)333億元。國(guó)內(nèi)廠商成本優(yōu)勢(shì)顯著，玻璃基板國(guó)產(chǎn)化提速，市場(chǎng)空間巨大。

 

　　玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）互連技術(shù)最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù), 主要用來(lái)解決TSV轉(zhuǎn)接板由于硅襯底損耗帶來(lái)高頻或高速信號(hào)傳輸特性退化、材料成本高與工藝復(fù)雜等問題。近年來(lái)技術(shù)日趨完善。各家頭部公司開始布局，并生產(chǎn)出一些樣品應(yīng)用于不同的領(lǐng)域包括：傳感器，CPU，GPU，AI，顯示面板，醫(yī)療器械，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等。

　　玻璃通孔（TGV）的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：
　　1）優(yōu)良的高頻電學(xué)特性。

　　2）大尺寸超薄玻璃襯底易于獲取。

　　3）低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取，以及不需要沉積絕緣層，玻璃轉(zhuǎn)接板的制作成本大約只有硅基轉(zhuǎn)接板的1/8；

　　4）工藝流程簡(jiǎn)單。不需要在襯底表面及TGV內(nèi)壁沉積絕緣層，且超薄轉(zhuǎn)接板中不需要減?。?/p>

　　5）機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)。即便當(dāng)轉(zhuǎn)接板厚度小于100µm時(shí)，翹曲依然較?。?/p>

　　6）應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，是一種應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的新興縱向互連技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)芯片-芯片之間距離最短、間距最小的互聯(lián)提供了一種新型技術(shù)途徑，具有優(yōu)良的電學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)性能，在射頻芯片、高端MEMS傳感器、高密度系統(tǒng)集成等領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，是下一代5G、6G高頻芯片3D封裝的首選之一。

 

　　設(shè)備制造商-鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司

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全球MBE市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，中國(guó)鵬城半導(dǎo)體突破技術(shù)壟斷

2021年，全球分子束外延（MBE）系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模約為5.5億元人民幣，展望至2028年，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將攀升至9.6億元，意味著在2022至2028年間，該市場(chǎng)將以8.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)壯大。分子束外延系統(tǒng)在半導(dǎo)體及基礎(chǔ)材料研究領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，其消費(fèi)主力軍包括歐洲、美國(guó)、日本以及中國(guó)等工業(yè)體系完備的國(guó)家，它們共同占據(jù)了全球超過八成的市場(chǎng)份額。

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