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產(chǎn)品 新聞

鵬城半導(dǎo)體玻璃基板TGV技術(shù)助力先進(jìn)封裝

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域中，無(wú)論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是最近很多人都聽(tīng)說(shuō)玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個(gè)詞。玻璃通孔（TGV）潛能巨大，未來(lái)可能將是先進(jìn)封裝技術(shù)中的?？?。本文將簡(jiǎn)要描述玻璃通孔(TGV)在先進(jìn)封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)以及工藝簡(jiǎn)介。

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生產(chǎn)型 TGV/TSV/TMV

生產(chǎn)型 TGV/TSV 高真空磁控濺射鍍膜機(jī)該設(shè)備用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的鍍膜，深徑比>10:1。例如：用于基板鍍膜工序Cu/Ti微結(jié)構(gòu)，Au/TiW傳輸導(dǎo)線雙體系膜層淀積能力，為微系統(tǒng)集成密度提升提供支撐。

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